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半导体材料技术(精)
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包装:精装
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出版社:浙江科技
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ISBN:9787534137488
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作者:褚君浩//张玉龙
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页数:422
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出版日期:2010-02-01
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印刷日期:2010-02-01
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:592千字