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制冷红外探测器组件封装技术
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出版社:冶金工业
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ISBN:9787502495756
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作者:李建林|责编:卢敏
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页数:263
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出版日期:2023-05-01
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印刷日期:2023-05-01
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包装:平装
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:341千字